7月23日晚间,长鑫科技(688825.SH)发布公告称,公司股票将于2026年7月27日在上海证券交易所科创板上市。本次发行价格为8.66元/股,发行后总股本为668.81亿股(超额配售选择权行使前)。
7月19日,长鑫科技披露了网下初步配售结果及网上中签结果公告。回拨机制启动后,网上发行最终中签率为0.47141739%。中签号码共有7702207个,每个中签号码可以认购500股长鑫科技A股股票,中一签需缴款4330元。
根据7月21日的公告,网上投资者缴款认购股份数量为38.45亿股,对应缴款金额为332.94亿元;网上投资者放弃认购数量为658.62万股,对应放弃认购金额为5703.67万元。网下投资者缴款认购股份数量为21.73亿股,对应缴款金额为188.19亿元;网下投资者放弃认购数量为3.16万股,对应放弃认购金额为27.34万元。
长鑫科技成立于2016年,是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。此次上市,募集资金净额将用于三大项目:存储器晶圆制造量产线升级项目总投资75亿元,全额使用募资;DRAM存储器技术升级项目总投资180亿元,其中募资投入130亿元;前瞻技术研发项目投资90亿元,全额使用募资。
目前全球前三家DRAM厂商三星电子、SK海力士和美光科技长期占据全球90%以上的市场份额。长鑫科技致力于持续扩充产能,提升全球市场份额,并为中国DRAM市场提供稳定供应。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂,产能规模位居中国第一、全球第四。
今年一季度,长鑫科技实现营业收入508亿元,同比增长719%;归母净利润247.62亿元,实现扭亏为盈。公司预计2026年上半年实现营业收入1100亿元至1200亿元,同比增长612.53%至677.31%;归母净利润500亿元至570亿元,同比增长2244.03%至2544.19%。
长鑫科技创始人、董事长朱一明合计持有公司15.9亿股股份,占发行前总股本的2.6420%。
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