华为要打AI底层仗 从芯片到智能体

9月7日，华为在广州南沙发布多款新品，包括新一代三折叠旗舰Mate XT 2、麒麟9050 Pro芯片、HarmonyOS 7以及Pura X View等。这场发布会覆盖了手机、操作系统和全场景终端，标志着华为在下半年终端业务上的重要布局。

随着麒麟芯片时隔六年重启和鸿蒙操作系统的进一步升级，华为正将AI能力与操作系统更紧密地结合，以增强其在高端市场的竞争力。当前，手机市场竞争激烈，Counterpoint数据显示，二季度中国智能手机市场出货量同比下降2%，华为以23%的市场份额继续排名第一。但在存量市场及零部件成本上升的情况下，高端市场竞争愈发激烈，各厂商都在寻求产品差异化。

三折叠屏技术已从概念探索进入技术和产品竞争阶段。华为持续迭代Mate XT系列，苹果等厂商也进入折叠屏市场，使得屏幕形态之外，手机内部软硬件能力成为新的竞争焦点。此次发布的Mate XT 2展示了华为在AI方面的显著进步，用户可以通过对话修改文档、整理照片或跨设备寻找文件，即使PC处于休眠状态也能控制。这些任务过去需要打开多个应用并完成一系列操作，现在小艺可以理解用户意图，并调用系统和应用的能力来完成任务。

技术上，华为将30B MoE模型部署到终端侧，支持部分复杂任务离线运行。端侧大模型的难点在于如何在手机有限的算力、内存、功耗和散热条件下运行。因此，MoE、量化、推理加速和内存优化等技术需协同解决。麒麟9050 Pro采用逻辑折叠技术，通过分层排布芯片内部逻辑单元并增加垂直互联通道，缩短信号传输路径，降低功耗。

从芯片到模型再到系统级智能体，华为正在串联端侧AI所需的不同层级能力。目前小艺可调用2100多项系统能力、2000多个鸿蒙智能体及500多个合作伙伴精选Skills。华为还向AI开放了200多项经过授权的系统感知和用户数据，建立多层记忆架构，使小艺能够处理的任务不再局限于模型本身的理解和生成能力，而是与HarmonyOS提供的系统能力、数据和设备连接能力结合起来。