小米发布国内首款3nm智驾芯片 2027年商用

小米今日举行了玄戒芯片技术沟通会，会上发布了国内首款3纳米智驾高算力AI芯片——玄戒D100。这款芯片已完成研发，计划于2027年正式商用。

玄戒D100采用先进的3纳米制程工艺，配备20核高性能CPU和16核高算力NPU，拥有强大的AI计算能力。它最高支持160GB统一内存，能够本地部署参数量达200B的超大模型，适用于智能驾驶等需要高算力的应用场景。

此外，小米还推出了两款新的芯片：玄戒O3和玄戒O100。前者定位为AI旗舰SoC，后者则是一款高带宽AI加速芯片，其带宽最高可达1.22TB/s。这些新产品的推出标志着小米正加速构建从手机到智能驾驶再到家庭全生态的AI算力基础。