任泽平：科技行情修复 关注三大主线 AI长期机遇显现

任泽平最近表示，科技股行情的短期调整接近尾声，修复行情正在启动。他重申AI是康波周期级别的长期机遇，下半年的核心机会集中在三大主线上。

任泽平将本轮AI行情定义为60年一遇的康波周期机会，远超30年前的IT互联网革命，是十年向上的大趋势。他认为当前AI浪潮仍处于初期阶段，未来有两大波机会：一是“卖铲子”（算力基建），二是超级应用，这两者目前均未达到顶峰。7月的回调主要是由于前期涨幅过大、情绪化和量化交易放大等短期因素，并非基本面恶化，长期趋势逻辑未变。

美联储政策转向也是科技股行情修复的重要驱动力之一。随着加息预期降温、油价回落，海外流动性环境改善，为科技股估值修复提供了空间。此外，海外及国内AI企业的营收大幅增长，业绩爆发构成了修复的坚实基础。同时，重要会议强调提振资本市场信心，并谋划出台增量政策，叠加国家队托底信号明确，进一步提升了市场信心。

对于下半年的投资布局，任泽平提出了三大主线方向。首先是AI上游材料，包括磷化铟、电子铜箔、钨棒及钻针、溅射靶材等，这些材料在8月份表现突出。其次是硬科技核心领域，如算力（PCB/CCL）、存储芯片（长鑫产业链）、半导体设备与封测、光纤光缆，这些领域的业绩确定性最强。最后是应用与新兴终端，包括卫星通信、人形机器人（宇树IPO催化）、AI软件/基础软件、云服务/IDC，虽然弹性最大但需谨慎选择具有实际业绩支撑的标的。