华为半导体首席科学家罕见露面 探讨摩尔定律新方向

华为Fellow、半导体首席科学家廖恒近日接受了一场长达四个多小时的深度专访，讨论了摩尔定律的未来、产业链各环节的配合以及国产芯片的突围路径。廖恒认为，摩尔定律的迭代逻辑已经改变。从16nm、7nm这些制程节点开始，单位晶体管的成本不再随制程推进而持续下降，摩尔定律的经济效益基本上已经失效，目前只能依靠性能和能效两个层面来延续。

尽管如此，产业并未停止演进。廖恒表示，新的规律正在形成，产业迭代不再仅仅依赖传统意义上的制程升级。无论是摩尔定律还是其他类似规律，本质上都是工程师用爱迪生式的问题导向思维在解决难题——精准定义关键问题，找到有效方案，再推动落地优化。这套底层方法论是半导体技术能够持续突破的原因。

廖恒将半导体产业链比作一座18层的宝塔，最底下是原材料、设备、工艺，中间是架构和软件编译，最顶上是模型与应用。整座塔的性能由最短的那一层决定，层与层之间彼此约束、深度联动，无法单独往前跑。这种结构决定了不同层级的迭代节奏差异极大。硬件底层改动一次成本高且流片周期长达18个月，难以频繁调整；而上层软件栈却能做到小时级的快速迭代。因此，业内公认的最优解是先用上层软件快速试错，再把结论反哺回底层硬件，校准优化方向。

关于人才，廖恒认为单一领域的专业技术人才并不稀缺，真正难找的是能贯通这18层产业链、打通软硬件边界、实现跨层协同优化的复合型人才。这类人才是产业能否实现系统性突破的关键。

面对英伟达在单卡算力和规格上的硬性优势，华为选择不进行硬碰硬的单点对抗，而是依托全栈软硬件协同与集群组网的系统能力，用系统整体性能去弥补单芯片的短板，走一条逆势突围的路。

廖恒指出，在摩尔定律红利消退、全球供应链割裂的背景下，单纯比拼单芯片性能与制程工艺的时代已经结束。未来的算力产业竞争将是贯通材料、制造、软件、算法、应用的全链路系统化竞争。国产芯片要突围，注定是一项长期的全产业链攻坚工程。