国产半导体设备企业迎来“黄金大年” 三股力量推动景气周期

最近几个交易日，科技股群体在股票市场上出现了快速回调。但在产业层面，2026年6月的最后一周，三家国产半导体设备公司接连公布了扩张计划。中微公司完成了对CMP设备企业杭州众硅的收购，国家集成电路产业投资基金三期认购了其中超过一半的配套募资份额。拓荆科技公告筹划收购无锡尚积半导体，后者主营半导体薄膜沉积与刻蚀设备。华海清科敲定了37.95亿元的定增方案，计划在上海新建装备研发制造基地。

从空白硅片到成品，芯片制造要经过光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、抛光等上百道工序，每道工序需要专用的机台完成，这些机台统称半导体设备。国际半导体产业协会数据显示，中国大陆2025年半导体设备支出约为493亿美元，连续六年位居全球第一，但国产设备厂商在这个市场中的份额直到最近几年才开始明显上升。

国金证券常务副所长、计算机行业首席分析师刘高畅认为，国产半导体设备行业目前正处于三重需求叠加的窗口期。长鑫科技和长江存储两大存储芯片厂商集中扩产，释放出大量设备采购需求；AI投资热潮从GPU、HBM等高端芯片向采用成熟制程制造的配套芯片传导，拉动了成熟制程晶圆厂的产能扩张；过去几年国产设备在各工艺环节积累的验证成果开始兑现为批量订单。这三股力量共同构成了国产半导体行业近年来确定性最强的一轮景气周期。

工信部信息通信经济专家委员会委员盘和林表示，AI投资热带动芯片扩产需求增加，在国产替代背景下，中国半导体企业优先采购国产设备，多种因素正共同推动国内半导体设备行业的繁荣预期。