对华半导体管制升级 国产替代在路上 加速国产化进程

近日，美国对华半导体管制升级，涉及140家中国半导体企业实体，涵盖了制造设备、制造软件、高性能存储等领域。这项措施旨在进一步遏制中国半导体先进制程的发展，短期内许多企业的经营活动受到影响。然而，这对中国半导体产业来说并不完全是坏事，可能会促进产业自立自强。

四大行业协会共同发声，指出美国芯片不再安全可靠，呼吁互联网企业、汽车、通信行业及其他行业审慎采购美国芯片。各个行业需考虑在脱离美国半导体后实现自立自强，确保供应链安全可控。虽然半导体全产业链的国产化已经出现，但在高端领域实现国产替代仍需时日。

自从脱钩断链以来，中国半导体产业的进步有目共睹。根据TechInsight的数据，2018年中国半导体市场的自给率为15.9%，到2023年增至23.3%，预计到2027年将上升至26.6%。从具体细分领域来看，一些环节的国产化率较高，但仍有大部分环节的国产化率较低。例如，8英寸硅片的国产化率为55%，去胶机为80%，而光刻胶、光刻机等领域的国产化率不足10%。

尽管半导体各个环节均实现了从0到1的突破，但从1到10乃至100的跨越尚未实现。不少细分领域的国内产品由于产品性能和生态系统的原因，在与国外产品竞争时难以获得国内大客户的青睐。一位国内头部EDA公司人员表示，国内EDA产品要替换国外主流产品，必须在几个核心指标上至少追平国外水准。此外，大型代工厂的合作卡位效应和技术经验积累也是国内EDA公司面临的问题。

在IC设计环节，情况类似。不少细分领域存在国产中低端产品多，高端产品少的局面。紫光国微董事长陈杰谈到车规级MCU时表示，国产中低端车规级MCU众多，但高端产品较少，这是由于研发高端产品存在起步晚、研发周期长、回报慢、难度高和生态缺失的挑战。模拟芯片也因技术经验和产品矩阵的原因，国产率不高，高端模拟芯片仍由国外巨头供应。