“并购六条”后A股资产重组井喷 半导体领域并购热潮

自9月24日证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》以来，A股并购重组活跃度明显提升。据Wind数据统计，截至11月15日，已有110多家上市公司披露了重大重组事件或其进展情况。半导体领域成为热门板块，产业并购、跨界并购事件频发。

多位业内人士表示，当前并购重组市场迎来全新机遇，建议监管层出台并购重组相关落地细则，进一步提升并购重组中的“含科量、含市场量、含法量”，促进资本市场高质量发展。沪深交易所均发布了相关政策、案例资料，引导上市公司和中介机构合规筹划推进并购重组。

9月以来，兆易创新、希荻微、光智科技、富乐德等多家企业披露的并购重组计划均涉及半导体领域，其中不乏跨界并购案例。双成药业、至正股份、光智科技等多家上市公司选择跨界并购半导体资产，拟打造第二增长曲线。例如，兆易创新发布公告称，公司拟与合肥石溪兆易创智创业投资基金合伙企业（有限合伙）等共同以现金方式收购苏州赛芯电子科技股份有限公司70%的股份。富乐德则拟发行股份、可转换公司债券购买江苏富乐华半导体科技股份有限公司100%股权，并拟募集配套资金。双成药业也拟以发行股份及支付现金的方式购买宁波奥拉半导体股份有限公司100%股份，并配套募集资金。

生物医药领域并购重组事件不断。10月以来，新诺威、科源制药、康缘药业等多家公司披露并购重组事件或进展情况。南开大学金融发展研究院院长田利辉表示，半导体和生物医药领域并购频发的主要驱动因素包括行业环境、产业性质和政策扶持。从行业内部看，整合资源、提升企业竞争力已成为行业共识，而并购是实现这一目标的重要手段。“并购六条”等政策文件的发布，优化了并购环境，使得企业在资本运作上更具灵活性和主动性。