不把中方打趴下，不罢休？美方18个部门已联手，雷蒙多再下挑战书

在12日的例行记者会上，有记者透露，美国商务部长雷蒙多再次表态称，将采取最强有力的行动来保护国家安全，说白了就是雷蒙多表示，美国将采取最强有力的限制行动。

就在不久前，雷蒙多于一场论坛上释放出了一系列针对中国半导体产业发展的言论，她强烈要求，美国企业必须配合美国拜登政府的有关措施，必须限制对华芯片出口，尤其是高端的人工智能芯片，她毫不掩饰，自己其实非常清楚，响应这一政策，会给美企带来损失，但她仍然要求这么做，甚至扬言若发现美芯片企业和中国达成合作，那么自己立刻就会采取响应行动。

这样的表态其实已经带有威胁性质了，此外，雷蒙多还向国会提请更多的预算，称只需要几架战斗机的钱，就能够让美国更有力遏制中国的半导体产业发展。

感觉得到，雷蒙多这是非得把中国打趴下，不把中方打趴下，她不罢休。不得不说雷蒙多这脸变得也太颠覆了。几个月以前，雷蒙多还公开做出友好、期待的模样，表示希望访华，结果访华结束以后，给中方的就是这样的态度？

说到雷蒙多访华这个问题，我们倒是想起来，此前雷蒙多访华期间，华为就发布了新型号旗舰手机，当时就引发了很大的讨论。尤其是机友圈子，都在讨论，这华为新旗舰芯片哪来的？而对此，美国政府高官也受到了质疑，也使得拜登政府处境一下子尴尬了起来。

为什么呢？第一，拜登政府此前并不知道华为新旗舰芯片是怎么来的；第二，无论这个芯片怎么来的，都是拜登政府的失败。如果说其芯片是来自美企，则代表美企不顾拜登政府的警告，给中企提供了芯片，如果说其芯片是中国产的话，则代表中国半导体产业成功突围，实现了技术上的突破。