联发科和英伟达达成合作 投入汽车芯片领域新战场

原标题：联发科与英伟达合作开发汽车芯片，能否成功追击高通？

汽车领域正成为芯片巨头合纵连横的新战场。

5月29日，联发科宣布与英伟达合作，共同为软件定义汽车提供完整AI智能座舱方案。

其中，联发科将开发集成英伟达GPU芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载英伟达AI和图形计算IP。

该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。

此外，联发科智能座舱解决方案将运行英伟达DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术。

在汽车市场，联发科与英伟达技术各有侧重。

联发科称，结合英伟达在AI人工智能、云、图形技术和软件方面的核心专业优势，以及英伟达ADAS（高级辅助驾驶）解决方案，联发科将进一步全面强化其Dimensity Auto汽车平台。

联发科副董事长兼首席执行官蔡力行表示，双方的合作将覆盖全球市场，并计划在2025年底推出首个合作产品。

Dimensity Auto汽车平台是联发科于4月17日发布的汽车芯片平台，涵盖智慧座舱、车联网、智慧驾驶、关键元件四大领域，同步对标高通对应汽车产品线。

据联发科介绍，Dimensity Auto汽车平台集成高算力、AI、高整合度、高能效、先进联网等特性，并符合车规级可靠性标准。

在汽车智能座舱市场，联发科相较于老对手高通仍晚一步。

2016年，高通发布第二代座舱芯片骁龙820A，采用14纳米工艺，成功进入本田、路虎、奥迪、小鹏、理想、福特、极氪等众多车企供应链。

2019年，高通基于手机芯片骁龙855，改进推出骁龙8155座舱芯片，工艺提升至7纳米，一经推出便成为高端汽车首选，奠定了高通在座舱芯片市场的领跑地位。