华为实现芯片14nm以上EDA工具国产化 已攻克部分自主替代关键环节

3月25日消息，华为公司2月28日在深圳华为坂田基地K区举行“突破乌江天险实现战略突围——产品研发工具阶段总结与表彰会”，在华为硬、软件工具誓师大会上，华为轮值董事长徐直军表示，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。

徐直军称，三年来，围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，努力打造我们的工具，完成了软件/硬件开发78款工具的替代，保障了研发作业的连续。

华为三路径向下扎到根

一方面，华为持续更新卫星通信技术，新推出旗舰手机均支持双向北斗通信，即“向上捅破天”，另一方面，自2008年开始，华为便从硬件开发、软件开发和芯片三方面下持续加强底层软件攻关，且目前已在PCB（印制电路板）、CAD（计算机辅助设计）、EDA（电子设计自动化）三大工具软件上均取得重大突破，其中EDA已完成14nm以上工艺的国产化，持续向下扎到根。

值得一提的是，华为轮值董事长徐直军最新内部讲话指出，尽管这些年华为在产品开发工具突破上取得了不少成绩，但面临的挑战还很多，徐直军透露，2024年12月31日，华为将把所有软件、硬件、芯片等的开发工具向社会发布。

据了解，2019年5月16日，美国把华为放入实体清单，所有美国的产品、芯片、器件在没有许可下不能提供给华为，也不能给华为提供服务。一时间，所有给华为提供产品开发工具软件的美国公司及产品中有美国成分的其他公司都停止了升级和服务。“我们从芯片设计、单板设计、结构设计和仿真验证、软件开发都只能依赖不能升级及有限许可期的工具软件进行，或很快进入无产品开发工具可用的境地。”徐直军近日在华为内部硬、软件工具誓师大会上表示。

证券时报·e公司记者从华为相关人士了解到，被美国制裁后，美国思科等公司的软件，华为就不能用了，因此，华为必须加强底层软件领域等突围实现自主替代，解决自身发展的瓶颈，而鸿蒙、metaERP的研发或推出初衷也均类似。